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大功率倒裝結構LED芯片熱模擬及熱分析
對功率型倒裝結構發光二極管(LED)溫度場分布進行了有限元模擬,與實測結果進行了比較,并結合傳熱學基本原理對模擬結果進行了分析.結果表明,凸點的形狀及分布與芯片內部溫差有著密切的關系,藍寶石的厚度對芯片內部溫差也有一定的影響.同時,對倒裝結構與正裝結構的熱阻進行了比較....
2020-09-03 16:42:35瀏覽：29
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功率型倒裝結構LED系統熱模擬及熱阻分析
為了了解功率型倒裝結構LED系統各部分熱阻,找出LED系統散熱關鍵,對功率型倒裝結構LED系統進行了有限元熱模擬,同時結合傳熱學基本原理分析了各部分的熱阻.結果表明,LED系統中凸點,Si-submount管殼和散熱體的自身熱阻較小,而芯片、粘結劑、散熱體-環境的熱阻較大,占系統熱阻主要部分.因此優化設計芯片與散熱體,選取導熱率高的粘結劑,可以有效降低LED系統的熱阻,成為LED系統散熱設計的關鍵....
2020-09-02 20:01:33瀏覽：33
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