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印制電路板的熱設計和熱分析
熱設計和熱分析是提高印制電路板熱可靠性的重要方法,基于熱設計和熱分析的基本理論,結合近幾年的印制電路板設計經驗,從元器件的使用、印制板的選材、構造、元器件的安裝和布局和其他要求等方面討論了印制電路板熱設計的具體措施和方法,并簡要地介紹了印制電路板熱分析的概念、主要技術和主要作用....
2020-09-03 16:42:35瀏覽：33
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功率型倒裝結構LED系統熱模擬及熱阻分析
為了了解功率型倒裝結構LED系統各部分熱阻,找出LED系統散熱關鍵,對功率型倒裝結構LED系統進行了有限元熱模擬,同時結合傳熱學基本原理分析了各部分的熱阻.結果表明,LED系統中凸點,Si-submount管殼和散熱體的自身熱阻較小,而芯片、粘結劑、散熱體-環境的熱阻較大,占系統熱阻主要部分.因此優化設計芯片與散熱體,選取導熱率高的粘結劑,可以有效降低LED系統的熱阻,成為LED系統散熱設計的關鍵....
2020-09-02 20:01:33瀏覽：33
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高硬度循環水結垢機理的實驗研究
在換熱設備中普遍存在結垢現象,污垢的存在會降低生產效率、消耗燃料,從而造成巨大的經濟損失.現有的化學清洗方法不僅污染環境,而且會大大降低設備的使用壽命.作者對結垢過程中硬度、溫度、流速等參數的影響大小進行了實驗研究,向人們揭示了高硬度循環水結垢過程中溫度、硬度、流速等參數的影響,使人們對結垢機理有了深入的了解,這些實驗數據將為接下來的抗垢實驗研究打下堅實的基礎....
2020-06-12 15:57:43瀏覽：1385
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高硬度循環水結垢機理的實驗研究
在換熱設備中普遍存在結垢現象,污垢的存在會降低生產效率、消耗燃料,從而造成巨大的經濟損失.現有的化學清洗方法不僅污染環境,而且會大大降低設備的使用壽命.作者對結垢過程中硬度、溫度、流速等參數的影響大小進行了實驗研究,向人們揭示了高硬度循環水結垢過程中溫度、硬度、流速等參數的影響,使人們對結垢機理有了深入的了解,這些實驗數據將為接下來的抗垢實驗研究打下堅實的基礎....
2020-03-24 08:12:56瀏覽：1389
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